• CS-FLUX cuando se calienta a alrededor de 150 grados (Celsius) se convierte en líquido y cubre completamente el pequeño espacio entre el componente BGA y la PCB. De esta manera, todas las bolas de soldadura se cubren con CS-FLUX y durante el reflujo o la extracción de los componentes de BGA, todas las placas y bolas de PCB y componentes están protegidas de la oxidación.
• CS-FLUX no es un flujo limpio y no causa corrosión si no se limpia, pero si es necesario, se puede limpiar muy fácilmente con alcohol. No causa corosión en la PCB o componentes.
• Gracias a su naturaleza líquida, se necesita una cantidad muy pequeña de CS-FLUX para cada reparación, lo que resulta en un entorno de trabajo mucho más limpio. CS-FLUX es libre de plomo y halógeno y produce la cantidad mínima de humo.
• CS-FLUX es muy pegajoso y especialmente diseñado para mantener las bolas de soldadura dentro de la plantilla durante el proceso de reballing. También es ideal para el reflujo de componentes BGA (con pistola de calor) cuando el equipo necesario para reballing no está disponible. Debido a su naturaleza líquida es perfecto para micro soldadura incluso para técnicos no experimentados.
• CS-FLUX se produce en la UE (Grecia). Mantenemos stock en todo el mundo para que pueda ser enviado a usted muy rápido.

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