• Rendimiento mejorado V2: el Hyper 212 EVO V2 supera al legendario EVO con temperaturas 10% más bajas en todo el tablero, mientras que el nuevo disipador de calor ofrece más flexibilidad del sistema al ocupar menos espacio, también es más silencioso y más fácil de instalar/actualizar
• Refrigeración directa con aletas: el intercambiador de calor principal cuenta con 4 tubos de calor de cobre incrustados (Ø6 mm) en una matriz plana e incluye aletas de aluminio adicionales en la placa para aumentar aún más la conductividad térmica
• Disipador térmico de aluminio compensado: la matriz de aletas apiladas (con refrigeración de ventilación superior 212X) se ha desplazado ligeramente para reducir la distancia total de altura de 159 a 6.102 in, y para liberar espacio en la placa base para ranuras RAM de alto perfil
• Ventilador SICKLEFLOW V2 de 4.724 in: las últimas cuchillas híbridas SickleFlow V2 ofrecen un amplio volumen de aire (62 CFM) con una presión excepcional (2,52 mmH2O) mientras producen menos ruido (8-27 dBA). Se pueden instalar ventiladores duales para una configuración de flujo de aire de empuje y tracción
• Soporte universal totalmente nuevo: el nuevo kit de enchufe (con tornillos de montaje) es más fácil de instalar y es compatible con las últimas CPU AMD e Intel. Los accesorios incluyen pasta térmica MasterGel Pro (8 W/m.k) y soportes de montaje de ventilador secundario (con cable divisor)
• Dispositivos compatibles: escritorio

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