• No se deforma fácilmente: el kit de plantillas BGA se puede calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan. Coopere con la pistola de aire ordinaria, el reballing manual se puede llevar a cabo, sin necesidad de comprar otra plataforma de reballing.
• Especialmente diseñados: los accesorios de soldadura Reballing están especialmente diseñados para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur, tarjetas gráficas, etc. todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing el BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
• 【Ahorro de energía】El área de la plantilla de reballing de CPU de la plantilla de bola de retorno coincide con el área del chip BGA, proporciona varios tipos o diferentes tamaños no solo para satisfacer las diferentes necesidades operativas y requisitos de trabajo de los usuarios, puede volver a balancear fácil y rápidamente el BGA IC, lo que puede reducir los residuos.
• Acero inoxidable 304: el kit de malla de acero BGA está hecho de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto, que es resistente al óxido, duradero y tiene una larga vida útil. Juego de 27 unidades, suficiente para satisfacer tus diversas necesidades.
• Garantía de satisfacción: toda nuestra política de devolución de productos o garantía de devolución de dinero, si tienes algún problema con tu compra, no dudes en comunicarte con nosotros por correo electrónico, siempre estamos aquí para hacer todo bien para ti.

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